大理石平臺的毛坯先是用金剛石圓鋸片將花崗石荒料鋸切成所需尺寸，加工平面通常要經(jīng)過數(shù)道工序的砂輪磨削和拋光，更高精度必須通過灰鑄鐵研磨工具和碳化硅磨料進行手工研磨獲得。需要開槽時選用相應(yīng)的銑頭，鉆孔時則用金剛石取芯鉆頭。

大理石平臺的檢測手段有兩種：一種是借助精度為0.5μm的電子水平儀，用位移法可檢測直線度，用來制法可檢測平面度，將測的結(jié)果經(jīng)過算法換算，可得到直線度和平面度的具體數(shù)值;其特點是精度不太高，但測量數(shù)據(jù)可靠，無'0'點漂移問題，特別適合于在線測量與檢測。

另一種測量直線度的方法可以通過精度為0.1μm的電容測微儀用位移法測量，其表頭的示值即為直線度的誤差值;在此測量中，由于電感測微儀自身的'0'點漂移較嚴重，需經(jīng)過長達24h的穩(wěn)定后，其數(shù)值才可信，故使得加工與測量間的銜接時間增長。更高精度的加工必須有更高一級精度的檢測手段，目前常采用HP5528A或HP5529A動態(tài)校準儀，它的顯示精度為1nm，可檢測平面度、垂直度、直線度、時基即振動、角位移測量、對角測量等等。